3D-SPI Solder Paste Inspection

Die hochpräzisen 3D‑SPI‑Hochgeschwindigkeitsmaschinen von SAKI sind speziell für die zuverlässige Inspektion des Lötpastendrucks im SMT‑Prozess entwickelt. Moderne 3D‑SPI‑Systeme analysieren und bewerten sämtliche kritischen Parameter des Lötpastendrucks und tragen entscheidend zur Prozessstabilität und Produktqualität in der Elektronikfertigung bei.

Die 3D‑Lötpasteninspektion (SPI) überprüft unter anderem:

• Fläche, Höhe und Volumen der Lötpaste
• Brückenbildung und Lötpastenerhebung
• BGA‑Koplanarität und Druckqualität selbst bei Mikrokomponenten

Durch die Machine‑to‑Machine‑Koordination (M2M) mit Siebdruckern und Bestückungsautomaten stellt SAKI eine durchgängige Qualitätskontrolle über die gesamte SMT‑Produktionslinie sicher.

3D-SPI EX-Series – Geschwindigkeit trifft Präzision

Wählen Sie aus verschiedenen Varianten passend zu Ihrer SMD-Linie:

3Si-LS3EX (Built-In-Type)

3Si-LS3EX (Arm-Type)

3D-SPI GX-Series – Effizienz trifft Präzision

3Si-LS3GX

Ihre Vorteile

Hochgeschwindigkeitsprüfung für maximale Produktivität
Dank der einzigartigen Hochgeschwindigkeits‑Bilddatenverarbeitung bietet die SAKI EX‑Serie eine der schnellsten 3D‑SPI‑Prüfungen am Markt – ideal für High‑Volume‑Fertigung und feinste Mikro‑Pads.

Hochpräzise 3D‑Lötpasteninspektion
Eine innovative Hardware‑Architektur in Kombination mit umfassender Selbstdiagnose ermöglicht eine hochpräzise, stabile und reproduzierbare Inspektion der Lötpads – auch bei anspruchsvollen Layouts und kleinen Strukturen.

Intelligente M2M‑Lösung von SAKI
Die SAKI EX‑Serie kommuniziert aktiv mit vorgelagerten und nachgelagerten Systemen:

• Echtzeit‑Rückmeldung vom SPI an den Siebdrucker
• Vorab‑Informationen an die Bestückungsmaschine

Das Ergebnis: weniger Ausschuss, reduzierte Nacharbeit und höhere Erstausbeute (FPY).

Das sagen unsere Kunden

© Bilder & Videos: SAKI Corporation