3D-Bottom AOI

3D-Bottom AOI

Unterseiten‑AOI zur automatisierten Endkontrolle von Leiterplatten

Die Unterseiten-AOI von SAKI gibt nun in 3D.

Sie automatisiert die Endkontrolle bei der Leiterplattenbestückung und stellt eine gleichbleibend hohe Lötqualität von Durchsteckbauteilen (THT) sicher. Das System überprüft Lötstellen zuverlässig nach dem Selektivlöten, Wellenlöten und Tauchlöten und eignet sich ideal für den Einsatz in der Serienproduktion.

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Durch die Inspektion der Leiterplattenunterseite ohne manuelles Handling entfällt sowohl das Wenden der Baugruppen als auch zusätzlicher Transportaufwand. Dies steigert die Prozesseffizienz, reduziert Zykluszeiten und minimiert das Risiko von Beschädigungen. Die Unterseiten‑AOI lässt sich nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren und trägt so zu einer stabilen, automatisierten Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung bei.

Ihre Vorteile

Effiziente Leiterplattenbestückung durch integrierte SMT‑Montage
Die durchdachte Anlagenkonstruktion und das kompakte Format ermöglichen die Montage großer und schwerer Bauteile direkt im SMT‑/THT-Prozess. Dadurch entfallen zusätzliche Prozessschritte, was die Produktionseffizienz steigert, Durchlaufzeiten reduziert und eine stabile Integration in moderne Elektronikfertigungslinien unterstützt.

Hochgeschwindigkeitsprüfung mit vollständiger Leiterplattenabtastung
Die Hochgeschwindigkeitsprüfung sorgt für eine schnelle und zuverlässige Inspektion durch die gleichzeitige Abtastung der gesamten Leiterplatte. Das einzigartige Zeilenabtastverfahren von SAKI garantiert eine hohe Prüfgenauigkeit bei maximalem Durchsatz und eignet sich ideal für Inline‑Inspektionsprozesse mit hohen Stückzahlen. Durch eine 15 µm Auflösung mit Koaxial- und Dombeleuchtung (optional mit Seitenkameras) ermöglicht sie eine besonders hohe Inspektionsqualität.

Präzise Lötstellenprüfung nicht nur für THT‑Bauteile
Die THT‑Lötstellenprüfung erkennt mehrere Lötfehler gleichzeitig und trägt so entscheidend zur Qualitätssicherung bei. Ergänzt wird die Inspektion durch eine ECD‑Prüffunktion (Erkennung zusätzlicher Bauteile), die Fehler zuverlässig identifiziert und die Produktionsqualität nachhaltig verbessert. Dies ermöglicht neben der THT-Lötstellenprüfung auch die Prüfung von Standard-SMD-Bauteilen sowie Freiflächen.